Hallo Mathias,
... ich denke ich habe zu diesem Thema eigentlich schon mehr als genug gesagt. Dennoch hier noch zwei weitere Quellen:
FR1 = Phenolharz + Hartpapier
Es handelt sich um eine veraltete, sehr billige Sorte. Der Nachteil ist, dass dieses Material sehr hygroskopisch ist. Das bedeutet, es nimmt sehr leicht Feuchtigkeit auf.
FR2 = Phenolharz + Hartpapier
Ein altes, ehemals günstiges Material, welches früher für die Massenfertigung im Stanzverfahren war. Das Material musste hierfür vorgewärmt werden, da es im kalten Zustand splittern würde. Wie FR1 Material ist es ebenfalls sehr hygroskopisch und wird wegen der qualitativen Mängel heute nicht mehr eingesetzt. Da Phenolharze immer geringe Mengen an Phenol und Formaldehyd verdunsten, stellen diese Materialien auch ein gesundheitliches Risiko dar. Als Nachfolgeprodukt für Pertinax (Papier mit Phenol-Formaldehy-Kunstharz) wird heute oft ein Epoxidkunstharz verwendet.
FR3 = Epoxidharz + Hartpapier
Es handelt sich um ein günstiges Material für die Konsumelektronik.
FR4 = Epoxidharz + Glasfasergewebe
Das meist verwendete Material in der Leiterplattenherstellung ist schon heute RoHS/WEEE konform und enthält keine schädlichen Bromverbindungen mehr. Der Tg liegt bei 130 °C und die Dauereinsatztemperatur bei ca. 110 °C. Auch Dünnlaminate für Multilayer bestehen aus diesem Material.
FR5 = Epoxidharz + Glasfasergewebe (wärmebeständig)
Wie FR4, nur wärmebeständiger. Der Tg liegt bei 160 °C und die Dauereinsatztemperatur bei ca. 140 °C.
und:
http://lga.de/tuv/de/aktuelles/aktuelles_040505.shtml
... und damit ist dieses Thema für mich erledigt!
Gruß
Werner
... ich denke ich habe zu diesem Thema eigentlich schon mehr als genug gesagt. Dennoch hier noch zwei weitere Quellen:
FR1 = Phenolharz + Hartpapier
Es handelt sich um eine veraltete, sehr billige Sorte. Der Nachteil ist, dass dieses Material sehr hygroskopisch ist. Das bedeutet, es nimmt sehr leicht Feuchtigkeit auf.
FR2 = Phenolharz + Hartpapier
Ein altes, ehemals günstiges Material, welches früher für die Massenfertigung im Stanzverfahren war. Das Material musste hierfür vorgewärmt werden, da es im kalten Zustand splittern würde. Wie FR1 Material ist es ebenfalls sehr hygroskopisch und wird wegen der qualitativen Mängel heute nicht mehr eingesetzt. Da Phenolharze immer geringe Mengen an Phenol und Formaldehyd verdunsten, stellen diese Materialien auch ein gesundheitliches Risiko dar. Als Nachfolgeprodukt für Pertinax (Papier mit Phenol-Formaldehy-Kunstharz) wird heute oft ein Epoxidkunstharz verwendet.
FR3 = Epoxidharz + Hartpapier
Es handelt sich um ein günstiges Material für die Konsumelektronik.
FR4 = Epoxidharz + Glasfasergewebe
Das meist verwendete Material in der Leiterplattenherstellung ist schon heute RoHS/WEEE konform und enthält keine schädlichen Bromverbindungen mehr. Der Tg liegt bei 130 °C und die Dauereinsatztemperatur bei ca. 110 °C. Auch Dünnlaminate für Multilayer bestehen aus diesem Material.
FR5 = Epoxidharz + Glasfasergewebe (wärmebeständig)
Wie FR4, nur wärmebeständiger. Der Tg liegt bei 160 °C und die Dauereinsatztemperatur bei ca. 140 °C.
und:
http://lga.de/tuv/de/aktuelles/aktuelles_040505.shtml
... und damit ist dieses Thema für mich erledigt!
Gruß
Werner
Kommentar